我們都知道紫外LED芯片在市面上見得非常多，主要就是SMD封裝的，其實紫外led芯片還能封裝成其他形式，您都知道嗎？

貼片式封裝（SMD封裝）

這種是最常見的一類，尤其在UVA波段（365nm、385nm、395nm）里用得特別多。

SMD就是Surface Mounted Device，也就是貼片式。芯片一般焊在鋁基板或陶瓷基板上，再用硅膠或者石英膠封裝。

這種封裝優點是體積小、成本低、易于批量生產，適合照明、固化燈、油墨印刷這類設備。

不過缺點也明顯——散熱一般，尤其在高功率條件下，容易因為熱積累導致光衰變快。

COB封裝

COB封裝算是這幾年比較流行的形式，尤其是要大面積發光或者高功率應用的時候。

顧名思義，就是把多個芯片直接貼在同一塊基板上，然后整體封裝。

它的優勢是散熱好、光通量高、出光均勻。比如做大功率紫外光源、UV打印機、UV固化機、空氣消毒燈，這種封裝特別合適。

但它的結構比較復雜，維修和替換成本也高，一旦某顆芯片損壞，基本得整塊更換。

TO封裝（金屬封裝）

這類主要用在UVC波段，也就是消毒滅菌領域。

常見的型號有TO-38、TO-46、TO-56等等，看起來有點像一個小金屬罐，芯片封在里面，有透光窗口，有的還會加石英玻璃蓋。

TO封裝的優勢是密封性強、抗氧化、耐高溫、壽命長，適合做空氣殺菌、水處理、醫療儀器這種要求可靠性高的設備。

而且它散熱比SMD好得多，但成本也更高，裝配尺寸大，不太適合小型燈具。

倒裝封裝

倒裝封裝是現在高端紫外LED常用的一種結構，尤其是UVC波段的。

它把芯片直接倒過來焊在基板上，不需要傳統的金線連接，電流和熱量都能直接通過底部導出。

這么做的好處是散熱效率特別高，也更耐高溫、高功率工作。

不過工藝難度大、成本高，對封裝廠的技術要求也高?，F在很多高端消毒模組、工業曝光設備都在用倒裝UVC芯片。