很多人都會有在問，如果選擇高亮度的LED芯片去做成燈珠的話，那么其應(yīng)該會發(fā)熱很嚴(yán)重吧，到底該如何去做散熱呢？下面一起來看下吧。

先算熱負(fù)載（有數(shù)才好設(shè)計(jì)）

選擇合適的封裝與基板

倒裝/flip-chip：比常規(guī)面向光源的封裝熱路徑短，熱阻小，優(yōu)先選。

陶瓷基板 / SiC / 銅基板（MCPCB）：高功率盡量用金屬基板（MCPCB）或陶瓷散熱基板，避免普通 FR-4。

銅厚度、銅層數(shù)量決定平面散熱能力，常見用 1mm 以上厚銅或多層銅沉積。

優(yōu)化 PCB 布局

給芯片下方做大面積的散熱焊盤（thermal pad），并配熱過孔（thermal vias）把熱量導(dǎo)到背面散熱層：過孔要密，鍍銅并灌錫能提升導(dǎo)熱。

焊盤越大越好，但注意光學(xué)封裝要求與焊接可靠性。

把熱源集中在同一熱區(qū)，避免熱量互相疊加導(dǎo)致局部熱點(diǎn)。

界面材料（TIM）不要馬虎

芯片→基板、基板→散熱器之間都需要低熱阻的導(dǎo)熱膠/導(dǎo)熱硅脂/金屬焊接。

對長期高溫、振動環(huán)境，優(yōu)先考慮可回流釬焊或?qū)崮z固化（注意熱膨脹系數(shù)匹配）。

封裝與光學(xué)覆蓋的影響

透鏡、膠層會影響熱流路徑和絕熱性；透明膠體（環(huán)氧/硅膠）應(yīng)選導(dǎo)熱性更好的，并了解老化對熱傳導(dǎo)的影響。

對高功率 LED，盡量避免厚膠覆蓋芯片正面，或采用導(dǎo)熱透鏡。

以上給大家介紹的就是高亮度LED芯片的散熱，希望會對您有幫助。